PEEK材料常用來制造晶圓承載器、電子絕緣膜片以及各種連接器件,此外還可用于晶片承載片的絕緣膜、連接器、印刷電路板、高溫接插件等。半導體行業正朝著較大晶圓、較小芯片、更窄的線路與線寬尺寸等趨勢發展, PEEK聚合材料在圓晶制造、前端處理、加工和檢驗及后端處理中都有明顯的優勢。PEEK的耐高溫、耐磨 、耐腐蝕、低揮發 、低析 出、低吸濕、環保阻燃 、尺寸穩定、加工靈活等特點,在計算機 、手機、線路板、打印機、發光二極管、電池、開關、連接插頭、硬盤驅動器等電子器件上廣泛應用。
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